工业是立国之本，强国之基。在现代工业发展尤其是半导体生产工艺的发展过程中，芯片的尺寸越做越小，成本越来越低，性能越来越高，这也导致了半导体行业的竞争越来越激烈。
不可否认的是，目前国内在半导体领域的中高端设备上仍然依赖进口。但是近年来国内企业在持续突破，在某些制程工艺上已经不亚于国际品牌，且在市场服务方面有着本土优势。
2017-2018 年以后，大陆地区封测(OSAT)业者快速成长，对比中国台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，封测行业呈现出中国台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态。
深圳市泰克光电科技有限公司作为中国半导体装备行业的重要组成，多年来都在努力突破技术围剿，为国内客户提供更高品质、更高性价比的封测设备和解决方案。
2016年，泰克光电自主研发出芯片倒装测试机(PT-198A)并推向了市场，其采用的是创新的探针固定，承载玻璃承托着芯片去接触测试探针之方式进行测试海平厨具。此方式有别于现有传统的上探针下来探测的方式，具有针痕小，一致性好等优点;
与此同时，其在各项性能指标上均表现出了****的优异特性。例如机器配置有4x针痕拍照相机，生产中自动拍摄针痕确认功能，保证稳定生产等。
在应用领域方面，该设备适用于最大6“之常规倒装芯片、CSP芯片测试，当然Mini LED这个行业也是泰克光电的一个目标市场。因为Mini LED的晶圆在经过切割、蚀刻等几道工艺之后，需要通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
除此之外，泰克光电还陆续研发了IC探针台、分光机、蓝膜编带机等一系列产品。随着Mini LED技术的发展及国内企业的Mini LED技术逐渐成熟，Mini LED越来越多运用到产品上面，为生产Mini LED的企业带来前所未有的挑战，特别是在Mini LED检测、测试Mini LED的亮度，色度，均匀度等缺少相关高精尖的配套自动化设备;泰克光电将结合自身的发展阶段，顺应市场发展趋势，适时调整发展方向与定位，在Mini LED及半导体封装智能制造装备产业链的更多环节实现进口替代，逐步从智能制造装备开发商转向成为面向全球市场的国内**国际**的智能制造整体解决方案提供商。返回搜狐学分，查看更多
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