挂面机学问吧石家庄三把尺企业管理咨询福罗尔地板4.一周动态：重庆出台集成电路设计、封测产业“双政”；京东方、晶能微等项目“芯动态”（1月8日-12日）
集微网消息 1月11日，荣耀正式推出MagicOS 8.0，其中一项名为“任意门”的特色功能引发争议。
不过，罗永浩在其辟谣号上指责“任意门”荣耀抄袭锤子手机的One Step（一步）功能，并喊话赵明：“这就是赤裸裸照抄锤子手机的One Step啊，赵老师是不是被做产品的孩子给骗了？相信贵公司不至于这么，你们又不是苹果。”
不过，据@万能的大熊透露，荣耀的研发负责人邓斌接受采访时表示，罗老师那个方式我们认为是一个可隐藏的快捷方式，而“任意门”是荣耀独立研发的、基于意图识别的交互逻辑，在那个时代是完全没有的。任意门与One step的核心区别在于，它所呈现的入口，不是你预先设定好的icon，而是识别你的意图后，动态智能地呈现的真正具备智慧逻辑的东西。
资料显示，魔法OS 8.0搭载行业首个基于意图的智能终端交互新范式——意图识别人机交互（Intent-basedUI，简称IUI），它突破了传统基于需求查找服务的方式，带来基于意图直达服务的方式。基于Magic Live平台级AI的场景感知、意图决策、用户理解能力，魔法OS8.0的IUI支持自然语言、语音、图片、手势、眼动等多模态的交互方式，可智能识别用户意图，进行快速推理决策，主动提供个人化服务，高效完成复杂场景任务闭环，大大降低OS的使用门槛，带来了交互效率的提升。
魔法OS的IUI带来了“魔法”体验——任意门，基于意图识别让服务实现跨应用、跨设备一步直达、智慧流转。目前荣耀任意门已经支持100多款中国主流应用服务，覆盖出行、办公、社交、搜索、娱乐、购物、美食等七大高频场景。百度地图、B站、高德、滴滴、抖音、优酷、支付宝等纷纷开启任意门，实现地址一拖打车/导航，专有名词一拖搜索，商品图片一拖比价/购物，淘口令、抖口令一拖解口令，文件/文字一拖打印，剧名一拖观影，文件一拖分享/全局收藏等服务，还可结合信任环，将服务流转到车机、打印机等设备上。
此次魔法OS 8.0还在Magic6系列上首发荣耀首个端侧平台级AI大模型——魔法大模型。深度联合高通开发调试，荣耀自研7B大模型经过量化压缩后，被部署在高通骁龙8 Gen3上，实现了端侧的流畅运行，同时攻克了性能和功耗的平衡难题。
魔法大模型为魔法OS带来强大的自然语言理解和高效的多模态信息解析能力，让平台级AI实现了从感知到认知的跃升，进一步加持“新内核”，进而为用户带来个人化、人性化、更具隐私保护的全新体验。
集微网消息，2024年1月10日，长春市第十六届人民代表大会第三次会议开幕，市长王子联作政府工作报告，传递出长春2024年经济工作新动向。
政府工作报告提出：加快建设光电信息产业园，奥普光电元器件等项目投产，推动维信诺OLED模组项目落地，办好首届长春国际光博会，光电信息产业产值突破900亿元。
当前，新一轮科技革命和产业变革加速演进，长春市在新赛道上持续发力，为高质量发展提供源源不断的澎湃动能。政府工作报告提出：聚焦航空航天、新型半导体、前沿新材料、数字经济等7个细分领域新赛道，逐个编制规划、出台政策，加快形成新质生产力。支持长光卫星发展通信卫星制造和地理信息数据应用，建设航空产业示范园，探索打造低空经济示范区。提速推进精细化工新材料产业园建设，奥来德、海谱润斯、圣博玛等园内项目要规模化开建。加强5G基础设施建设布局，加快建设长春国家级互联网骨干直联点、联通大数据产业园、人工智能创新基地，进一步提升数据交易中心活跃度和算力中心运营能力，全市算力规模达到1000P。
集微网消息，2024年1月6日，在大连市第十七届人民代表大会第三次会议上，大连市市长陈绍旺作政府工作报告。
政府工作报告回顾了2023年工作，其中提到：战略性新兴产业持续壮大，软件信息、清洁能源、生命安全领域一批项目开工建设，战略性新兴产业增加值、数字经济核心产业增加值占GDP比重分别升至13%和9.5%。
实施新质生产力培育行动。发展壮大战略性新兴产业，重点打造新一代信息技术、生命安全、清洁能源等产业集群，战略性新兴产业增加值占GDP比重达到14%。做强做大数字经济核心区，加快先进电子信息制造业、软件和信息技术服务业高端化发展，推进中国电子集团、大连数谷、SK海力士、贝特瑞等重点项目建设，新一代信息技术产业产值达到1800亿元；培育生物医药产业和先进医疗装备产业集聚区，推进复星疫苗生产基地、欧姆龙医疗器械基地、美罗中药医药产业园等项目建设投产，生命安全产业产值达到440亿元；建设风光火核储一体化能源基地，推进庄河核电、海上风电和抽水蓄能电站建设，发展普兰店、瓦房店和长海风电项目，促进融科储能全钒液流电池储能项目规模化应用，加快氢能开发利用，推动制、储、运、加、用全产业链发展，规划建设绿电产业园，清洁能源产业产值达到620亿元；培育以通用航空和无人机为重点的低空经济产业，在金普新区建设通用航空产业园。前瞻布局未来产业，围绕新一代人工智能、元宇宙、第三代半导体及柔性电子、深海开发等领域，超前谋划新技术、新产品研发，加快实现技术产品化、产品产业化，开辟新领域新赛道，掌握发展先机和主动。
4.一周动态：重庆出台集成电路设计、封测产业“双政”；京东方、晶能微等项目“芯动态”（1月8日-12日）
本周消息，四部门支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区；《国家汽车芯片标准体系建设指南》出台；重庆发布集成电路封测产业发展行动计划；京东方第8.6代AMOLED显示器件生产线落地成都；晶能微电子第三座生产基地开工建设；无锡华润迪思高端掩模厂房启用......
1月8日，商务部、中央台办、国家发展改革委、工业和信息化部联合印发《关于经贸领域支持福建探索海峡两岸融合发展新路若干措施的通知》。其中提到，支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区。
《通知》提到，发挥福建在数字经济、集成电路、新能源、锂电池、石油化工、纺织服装等方面的优势，支持有条件的地区建设新型工业化产业示范基地，打造闽台优势产业融合发展、具有全球竞争力的产业集群。
1月8日，工业和信息化部组织编制的《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布。
其中提出，根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系。加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，构建汽车芯片设计开发与应用的基础；再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定，切实满足市场化应用需求。通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。
到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
2023年12月28日，《宜兴市集成电路产业集群发展三年行动计划 （2023－2025年）》公开，以提升宜兴集成电路产业高质量发展水平，推动实现材料与芯片制造、封装测试、装备及零部件制造的融合发展，将宜兴建设成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群。
其中提出，到2025年，全市引进培育规模以上集成电路企业超过40家，其中销售收入超10亿元企业4家以上，积极打造一批“专精特新”集成电路企业，集成电路产业营收达到300亿元，成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群。
2023年12月29日，《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》印发。
《行动计划》提出，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。
2023年12月29日，《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》发布。
《行动计划》提出，到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
总投资630亿元 京东方第8.6代AMOLED显示器件生产线日，成都高新区与京东方科技集团股份有限公司签署投资合作协议，将在成都建设全国首条、全球第二条第8.6代AMOLED显示器件生产线亿元。
2023年12月29日，晶能微电子秀洲生产基地开工建设，项目位于嘉兴国家高新区。
看秀洲消息显示，晶能微电子项目总投资50.17亿元，分两期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中，6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容。一期项目预计于2024年四季度建成。
中国电科产业基础研究院消息显示，MEMS传感器产业创新基地项目，由中国电科产业基础研究院下属公司河北美泰电子科技有限公司投资建设。该项目集MEMS研发、设计、制造、封装测试和系统集成于一体，能够满足航空航天、新能源汽车、人工智能等战略新兴行业对MEMS核心产品的需求。
1月8日，恒大汽车公告称，本公司得悉其执行董事刘永灼因涉嫌违法犯罪，已被依法刑事拘留。本公司已向联交所申请由2024年1月8日下午1时正起恢复买卖股份。
浙大联创投资1月10日消息，知合计算技术（深圳）有限公司已完成数亿元规模的天使轮及Pre A轮融资，浙大联创参与投资，其他投资方包括华登科技、鼎晖VGC（创新与成长基金）、联新资本、临港科创投、沃丰实业、中益仁资本等。
集微网报道（文/杜莎）在拉斯维加斯进行的CES 2024上，AI PC真是热得滚烫，各大PC品牌厂商乘英特尔酷睿Ultra等处理器“东风”，纷纷发布AI PC产品。而更赚足眼球的莫过于，在业界热议“AI大模型与PC”天然般配之时，英特尔宣布正将AI PC带到汽车上。
据悉，英特尔AI增强型SoC计划于2024年底推出。这充分说明英特尔将重新加码并抢占汽车智能座舱市场。称之为“重新”，是因为在高通凭8155称霸智舱领域前，英特尔的Atom系列也曾是主流的座舱芯片。如英特尔所言，如今其SoC已应用于5000多万辆汽车，为信息娱乐系统、显示器、数字仪表盘等提供支持。
时移势易，伴随手机与车机的融合与打通，高通承袭智能手机领域的优势，在汽车座舱芯片领域快速发展并获得稳固地位，而英特尔注定要面临客户流失的局面。且这一落差曾引热议，2021年有欧拉品牌车主投诉，品牌宣传好猫主机娱乐系统使用的最新高通8核高性能芯片，但实际上采用的是2016年发布的旧款英特尔4核A3940芯片，而该芯片性能相对落后，生态内容兼容性也一般。另外，同样因为性能上的落后，其大客户特斯拉也将座舱信息娱乐处理器从英特尔的Atom A3950换为同为X86架构的AMD Ryzen芯片。
过去的2023年，ChatGPT的爆火更点燃了人工智能燎原之势，随着生成式AI技术不断迭代演讲，AI大模型与PC等设备的紧密结合和商业化落地成为大势所趋，传统PC也有望升级到AI PC的新周期，走出已持续多时的增长困境。作为称霸PC处理器多年的大佬，英特尔迅速跟进，以应对AMD和英伟达等带来的挑战，并稳固自身在PC芯片端的主导地位。
2023年9月，英特尔CEO帕特·基辛格提出“AI PC”这一名词，计划2025年前将为超过1亿台PC实现人工智能特性。同年12月中旬，英特尔发布AI战略，并正式推出首款AI PC处理器“酷睿 Ultra”系列，这是首款基于Intel 4制程工艺打造的处理器，代表了40年来英特尔架构最大的革新，该处理器在CPU、GPU和NPU的架构中集成了专属AI加速功能，也从而成为英特尔历史上AI性能最强、能效最佳的客户端处理器。
稳固PC芯片端主导地位的同时，英特尔还有更大的抱负，把AI PC带入汽车，希望重新杀回智能座舱领域获得更多市场。英特尔希望，让驾乘者在智能座舱获得类似PC端的体验，包括生成式AI、视频会议、PC游戏等。据了解，英特尔AI增强型SoC集成了先进AI PC技术和英特尔数据中心技术，可支持PC游戏娱乐、生成式AI语音助手、高清视频会议等功能。
可以说，英特尔此举紧跟车企对于大模型落地场景的探索。过去的一年来，车企们纷纷大张旗鼓地拥抱大模型，主要侧重于聚焦用户感知的智能座舱领域，尤其是车载语音助手，国内车企理想、小鹏、蔚来、吉利等已开始布局或探索，此次CES期间，奔驰、宝马、大众也宣布了自身的策略和进展。例如，奔驰带来的MBUX虚拟助理基于MB.OS操作系统打造，运用强大的生成式AI技术和主动智能技术，具备“自然”、“可预测”、“个性化”和“有共情力”四大特性。基于大语言模型技术，其语音交互如人类交流一样自然。
另一方面，英特尔AI PC上车，或许更有助于车厂抓住智能汽车下一个风口——车载游戏。车载游戏被众多车企认为是一种可行的商业模式。就在CES 2024上，宝马宣布游戏将成为未来车端应用商量最为关键的内容和服务之一。但当下的车载游戏使用率极其低，高画质、流畅体验、好玩等方面都有所缺失。众所周知，相较于移动芯片平台，桌面级处理器拥有更强大的硬件性能，可以改善如今车载游戏鸡肋的用户体验。且如英特尔院士、公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast在接受媒体采访时公开表示，“当车内数字仪表盘和PC游戏同时运行时，PC游戏不会受到影响，同时仪表盘上可能出现的警告也不要受到影响。”另外，X86的独特优势还体现在大型PC主机游戏的生态体系。
首当其冲的是竞争的激烈，高通的地位自是难以撬动，与英特尔同属X86阵营但多年相爱相杀的AMD，在抢走大客户特斯拉后也仍然持续发力汽车市场。AMD在此次CES上也发布了两款为下一代汽车架构研发的芯片——Versal Edge XA自适应SoC和 Ryzen™（锐龙）嵌入式 V2000A系列处理器。直接竞争产品——锐龙嵌入式V2000A系列处理器基于创新的7nm工艺技术、“Zen 2”核心以及高性能 AMD Radeon Vega 7 显卡进行构建，可提供相同的类似PC的体验，消费者期待的家庭娱乐体验现可以在车内随时随地享受到。其客户亿咖通科技表示，借助锐龙嵌入式V2000A系列处理器，期待在2024年及未来，面向软件定义汽车扩展下一代数字座舱解决方案的功能。
相比AMD、英伟达，业界不免认为其回归时间稍晚，Jack Weast对此表示“迟到，总比不来好，他还强调道，到目前为止，还没有厂商真正把软件定义汽车这个概念落地，英特尔有独特的视角和独特的能力，可以帮助行业加速进程。
其中，至关重要的一环是，和AMD、英伟达主张采用Chiplet架构一样，英特尔这方面更有了进一步的推进，此次CES期间宣布了计划与研发中心imec展开合作，以确保其先进的芯粒封装技术满足汽车用例所需的严格质量和可靠性要求。若按照规划进行，整车厂可以自由选择将定制芯粒集成到英特尔路线图产品中，该成本远低于完全定制的SoC，更将为自研部分芯片的车企带来更大灵活性。混合与匹配芯粒的能力不仅进一步降低了因供应商限制带来的风险，同时促进了更加可扩展的软件定义架构的发展。
集微网消息，最近，知名半导体市场分析师Robert Castellano在社交媒体下调了2024碳化硅（SiC）的销售预测，下调的主要原因包括：利率上升导致电动汽车需求下降、全球OEM电动汽车战略的转变以及监管不确定性的上升。
1.通用汽车撤回了在2023年下半年生产10万辆电动汽车的计划，并将在北美生产40万辆电动汽车的计划从2022年推迟到2024年上半年。这一调整与公司早些时候在2023年第二季度财报电线.福特调整了其电动汽车生产时间表，将实现60万辆产能的目标从2023年改为2024年。此外，该公司还放弃了之前提出的到2026年底年产200万辆的目标。
功率半导体是汽车电气化领域不可或缺的核心部件，也是电动汽车最昂贵的部件。碳化硅(SiC)功率器件在耐压水平、开关损耗和耐高温方面具有明显的优势，为实现新能源汽车轻量化和高效的电力电子驱动系统做出了巨大贡献。因此，SiC功率器件在新能源汽车的主驱动逆变器中得到了广泛应用，包括控制器在内的关键电子控制元件在其中发挥着越来越重要的作用。在800V高压平台上，碳化硅技术的优势尤为明显。公开报道显示，特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等众多汽车公司都已采用碳化硅电源模块，并将其应用于多种车型中。
影响最大。该公司向大众、通用、捷豹和梅赛德斯供应SiC芯片，大部分都是欧洲汽车公司。安森美已在其第三季度财报电线亿美元，原因是一家欧洲一级OEM商推迟了交付。在此基础上，分析师指出了Wolfspeed的SiC器件收入与迄今已报告 Q3收入的公司相比的季度变化情况——安森美半导体、X-FAB和英飞凌、罗姆和意法半导体，如下图：
取决于电动汽车市场的成功。也就是说，电动汽车销售的任何放缓都会影响到SiC供应商，不仅是MOSFET芯片，还有晶圆。Wolfspeed和安森美这两家SiC芯片公司的NonGAAP EPS。在过去的七个季度里，Wolfspeed实现了净利润。安森美半导体的盈利强劲，但基于上述电动汽车销售的放缓，分析师预计第四财年的销量会有所下降。
下图显示了两家公司的收入情况。安森美的数据只包括汽车业务部门。在这里，我们看到安森美过去七个季度的持续增长，但Q4将出现暂时的停顿，可能会持续几个季度。相比之下，Wolfspeed的收入一直处于疲软状态。
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